«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

01.11.2017.
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.
Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга — Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) — приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.
Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.
В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях — 200 мкм, число слоев — до 30, число межслоевых электрических переходов — до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек — от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом.
Разработанные корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые используются при реализации технологии flip-chip.
АО «Завод полупроводниковых приборов» — единственное предприятие в России, обладающее полным технологическим циклом производства металлокерамических корпусов любой сложности — от производства керамических материалов и металлизационных паст до готовых изделий.

https://sdelanounas.ru/blogs/99895/#cut