Перенесу и заодно отвечу на пост:
Цитата: ANDrey
Выскажу свое мнение про закладки и их обнаружение.
Вот Вы пишите, что обнаружить закладки очень просто. Сейчас поясню на примере, почему эта задача не тривиальна.
Давайте возьмем, например, любой цифровой кристалл (контроллел, микропроцессор и т.д.) с числом вентилей в несколько миллионов по техпроцессу 90 нм. Введем туда простейшую закладку в виде счетчика, ограничивающего время работы кристалла изначально заданным числом. Каждый такой счетчик инициализируется произвольным числом при изготовлении в заданном диапазоне. Сам счетчик займет у нас сотню-другую вентилей, причем "размазанных" равномерно по всей площади кристалла.
Теперь вопрос, как обнаружить такую "простую" закладку?
1) Рентген вам абсолютно не поможет в этом случае (разрешение в несколько мкм). Да и увидите вы только верхние слои металлизации.
2) Единственный способ что-то обнаружить - это послойное стравливание кристалла с его фотографированием с последующим восстановлением электрической схемы. Но опять же в данном случае это практически невозможно сделать. Во-первых, отсутствует соответствующие технологическое оборудование для таких проектных норм в России. Во-вторых, представляете сколько надо человеко-часов, чтобы восстановить из послойных фотографий кристалл в несколько десятков миллионов транзисторов? Причем люди должны иметь хоть какую-то квалификацию. Только китайцы могут заниматься подобными задачами, но и то в плане прямого копирования крисаллов. В-третьих, допустим, что вы получили электрическую схему в несколько миллионов вентилей, что вы с ней будете делать? Выделить в ней счетчик и понять, что он является закладкой, задача АРХИсложная.
Поэтому, единственно возможный способ убедиться в отсутствии закладок, ИМХО, спроектировать кристалл самостоятельно, и сравнивать топологию отправленную на фабрику (пусть и зарубежную), с тем что реально на кристалле. Опять же методом послойного стравливания и фотографирования.
Это все конечно немного оффтоп, но проектирвание своей элементной базы или использование зарубежных чипов для военных - очень актуальная проблема.
Цитата: mse
Всё прально. Только вот что... ;О) 90-нм контроллеры никто не делает - дорого и ненужно. Максимум -250. Ну, мож 180, самый край.
Инициализировать счётчик при изготовлении? ;О) Ну ладно, представим себе, что можно. Лазером, например, легко. Но это так-же легко вычисляется: берём из партии несколько штук и шлёпаем питанием, записью\чтением, гигабайтами и т.п. Если больше заявленного, одно, если сильно меньше - другое. А для серьёзных применений в тесты 50% списать не грех. В конце концов можно тупо купить кристаллы контроллеров у кого ни попадя(сделать свой, съэмулировать процессором) , заменить на "убитых" и сделать выводы. А то и просто сразу менять.
Все-таки кристаллы микроконтроллеров по 0.35-0.25 мкм - это уже вчерашний, если не позавчерашний день. По рентабельности и доступности 90-130 нм сегодня наиболее оптимальны. Что же касается SSD -дисков, в контексте которых контроллеры и упоминались, то там уж точно техпроцесс для контроллеров должен быть уровня 90 нм, учитывая, что сами накопители <45 нм.
Вернемся к закладке. Рассмотрим описанный выше счетчик. На самом деле надо понимать, что существует много различных вариантов закладок, здесь для примера приводится один из самых упрощенных. Данный счетчик инициализируется произвольным числом, в процессе изготовления кристалла (вычитающий счетчик без общего сброса, в каком-то изначально неизвестном сотоянии, срабатывающий по внешнему или внутреннему тактовому сигналу). В этом случае не надо никаких лазеров, областей памяти и т.д. для его инициализации. Из-за разброса техпроцесса для каждого кристалла число инициализации будет уникальным, например, пусть в диапазоне 0.5-3 года непрерывной работы.
Для коммерческой жизни продукта (например, жесткого диска) вполне достаточно. А вот для военных этого будет мало. С учетом того, что неизвесна будет причина отказов, просто контроллер будет умирать через 1-3 года работы.
И как это протестировать? Тестировать непрерывно изделие в течении 1-2 лет? Естественно, никто этого делать не будет. Причем неизвестна причина отказа будет в любом случае.
Не так давно, приезжал один товарищ и просил выяснить причину отказа некоей микросхемы, причем отказ происходил достаточно периодично после одного-двух лет службы изделия. Т.е. изделие протестировали, приняли на вооружение, и оно год-два отработало. А потом начались периодические отказы ... в этом случае причину может проанализировать только производитель. А что он сделает, если к нему обратятся с этой проблемой из далекой России?
Самое печальное, что привел я простейший случай.
При этом может существовать даже тестовая последовательность отключающая закладки, известная производителю, да не нашим военным. Одно и тоже изделие будет использоваться как военное и коммерческое, вот только критичные отказы будут у наших военных.