В РКС разработали коммутационные платы для СВЧ-устройств и усилителей мощности

Новые коммутационные платы для силовых полупроводниковых приборов и СВЧ-устройств обеспечивают высокие теплоотвод и плотность коммутации, что позволяет уменьшить массогабаритные характеристики и увеличить надежность приборов.

Начальник сектора разработки микромеханических систем РКС Игорь Смирнов: «Разработанный в РКС способ формирования керамических плат со сквозными металлизированными отверстиями и «глухими» отверстиями под кристаллы различной величины предусматривает особую последовательность операций лазерной микрообработки, нанесения фоторезиста и травления функциональных слоев. В результате уменьшается трудоемкость изготовления плат и не требуется специализированного технологического оборудования».

Весь комплекс работ занял 2 года. В ходе разработки коллективу авторов удалось решить задачи формирования двустороннего рисунка и отверстий с малым омическим сопротивлением. В результате новая коммутационная плата отличается от аналогов высокой теплопроводностью (более 170 Вт/м*к), хорошими электроизоляционными свойствами (более 109 Ом), диэлектрической проницаемостью (9) и толщиной металлизации проводникового слоя (до 100 мкм), а также удельным сопротивлением покрытия отверстий, сравнимым с удельным сопротивлением меди.

Ведущий инженер-исследователь сектора по разработке конструкции микромеханических систем Александр Тевяшов: «Мы также разработали технологические ограничения на правила проектирования для СВЧ- и силовых плат, которые вошли в стандарт предприятия «Микроэлектронные модули».