13.08.2020, Чт, 13:43, Мск Huawei планирует
«с нуля» создать собственное производство полупроводников, полностью отказавшись от санкционных американских материалов, оборудования и технологий. Начинать технологическому гиганту придется с ввода в эксплуатацию в течение года собственной сборочной линии по производству 45-нм чипов.
Проект TashanКомпания Huawei намерена
освоить самостоятельное производство полупроводниковой продукции, в том числе и однокристальных систем (SoC) Kirin для собственных смартфонов. Об этом сообщил портал Gizchina со ссылкой на сообщение одного из отраслевых инсайдеров в китайской социальной сети Weibo.
По его словам, глава отделения потребительского бизнеса Huawei Юй Чэндун (Yu Chengdong) в рамках недавнего мероприятия сообщил о новой инициативе Tashan Project. Проект предполагает создание «с нуля» собственного производства полупроводниковой продукции, которое не будет зависеть от американских компонентов и материалов. Ожидается, что цепочки поставок также будут независимыми и полностью управляемыми.
Как утверждает источник, в настоящее время Huawei в сотрудничестве с несколькими компаниями, в основном представляющими Китай, готовится к началу строительства линии по производству 45-нанометровых чипов.
Первый чип, если верить инсайдеру, «сойдет с конвейера» до конца 2020 г. Huawei также изучает возможность запуска собственного производства чипов по 28-нанометровому техпроцессу.Источники не дают прогнозов относительно того, когда Huawei сможет наладить выпуск фирменных чипсетов Kirin, которые соответствовали бы современным требованиям, своими силами. Для сравнения: флагманский чипсет компании Qualcomm – Snapdragon 865, выпущенный в конце 2019 г. производится в соответствии с 7-нанометровым техпроцессом. Корпорация Intel применяла 45-нанометровый техпроцесс до 2010 г., после чего перешла на 32-нанометровый. Также по 45-нанометровой технологии выпускались первые SoC Snapdragon поколения S2 (2010 г.) и Samsung Exynos 3110 (2010 г).
Как США лишили Huawei важного партнераВ мае 2020 г. стало известно, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ключевой партнер Huawei, выпускающий мобильные чипы линейки Kirin на основе дизайна Hisillicon, прекратила принимать заказы у китайской корпорации.
Как сообщило издание Nikkei Asian Review, TSMC пошла на этот шаг под давлением американских властей – ее отказ от сотрудничества с Huawei стал следствием ужесточения экспортного контроля со стороны США. На эти меры власти США пошли с целью дальнейшего ограничения доступа Huawei к американским технологиям.
11 мая 2020 г. администрация президента США Дональда Трампа (Donald Trump) и TSMC начали переговоры о возможном строительстве ее фабрик по производству микросхем на территории США. 12 мая 2020 г. TSMC дала неопределенный ответ о своих планах по размещению завода в пределах американских границ, а уже 15 мая руководство компании дало этой затее зеленый свет.
В мае 2020 г. CNews писал, что в будущем Huawei может перевести смартфоны на чипы Mediatek, Unisoc или Samsung. Huawei рассматривает возможность партнерства с каждой из этих компаний, к тому же, у нее уже есть опыт сотрудничества с Mediatek и Unisoc.
Кроме того, по сообщению Bloomberg, полностью отказываться от производства самостоятельно спроектированных чипов Huawei также не собирается: в мае 2020 г. правительство КНР через подконтрольный инвестиционный фонд увеличило уставный капитал Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) с $3,5 млрд до $6,5 млрд. Как отмечало издание, полученные средства в основном пойдут на расширение производственных мощностей.
В июне 2020 г. CNews писал о том, что Hisilicon ищет специалистов со всего мира, в том числе и среди студентов, которые помогут «дочке» Huawei в разработке собственных технологий. Будущим работникам обещали в пять раз более высокую зарплату, чем их нынешняя.
В августе 2020 г. Associated Press сообщило, что Huawei прекратит производство микросхем Kirin в середине сентября 2020 г., и смартфон Huawei Mate 40 может стать последним телефоном с таким процессором.
Источник