Китайская академия наук анонсировала свой DUV-лазер, пригодный для прожига чипов на 3nm
31 мар 2025 в 09:33
DeC
|
---|
Ветка: Большой передел мира
Китайская академия наук анонсировала свой DUV-лазер, пригодный для прожига чипов на 3nm.
В прошлом году осенью была информация что работы успешно завершаются, теперь всё подтверждено. Очередь за коммерческим продуктом, в котором это будет использоваться. Учитывая продвижение КНР и в упаковке чипов, т.е. они уже делают всё на domestic-оборудовании, вплоть до нашумевшей недавно переделки карты NVIDIA RTX 40xx на 96 гигабайт (на ютубе есть ролик российских обзорщиков про вариант на 48 ГБ - да, в ролике гадают "во китайцы перепаяли-то", а дело ещё хуже, там робот перепаял, точности уже хватает на такие штуки, чтобы сверхаккуратно с живого текстолита выплавить фирменные чипы и усадить более толстые), картинка грядущей драки вокруг TSMC начинает приобретать комичные перспективы. Молодая столько красилась и расчёсывалась у окна, что не заметила, как женихи куда-то подзапропали, да и у подруг внуки уже появляются. ![]() ![]()
|
|
Комментарии не найдены! |