А как же оно тикает?
11,306,038 15,067
 

  Petrushka ( Слушатель )
18 сен 2008 23:58:09

Тред №52501

новая дискуссия Дискуссия  318

И ещё о технологиях. Мне кажется, что прогресс должен изрядно коснуться материалов. Смотрите. Возьмём кристалл микросхемы. Если не сильно придираться к составу - почти песокПодмигивающий. Отличается от песка структурой (и ценой  :o ). Так что это вполне перспективно и даже делается. Скажем транзисторы на свехрешётках или квантовых ямах. Там можно получить эфф. массу электрона ниже, чем в GaAs (~10-4me, как мне помнится), а всех дел - кремний да индий. Другое дело, что лучше чем молекулярно-лучевая эпитаксия методов пока, по-моему, не изобрели. А дело это весьма муторное, кропотливое и долгое. Хотя такие штучки сейчас вроде бы пользуют в усилительных каскадах обычных мобильников. Вот и дело для "Нанотехнологий", не к ночи помянуты - продавить получение этого добра. И размеры вполне себе нано - вся игра идёт на характерных размерах 5-6 атомных слоёв. Можно и толще, но это самый смак - можно лепить бутерброды не заботясь о том, что решётки материалов разные - дефекты всё равно не образуются.
  • +0.00 / 0
  • АУ
ОТВЕТЫ (5)
 
 
  Ivor ( Слушатель )
19 сен 2008 08:13:31


А нет ничего такого сверхполезного, что можно получить только на орбите? Ну там трёхмерные кристаллы микросхем вместо нынешних плоских, или ещё чего...
  • +0.00 / 0
  • АУ
 
 
  ursus ( Слушатель )
19 сен 2008 09:49:54


Трёхмерные америкосы уже слепили. На неделе сообщали.
  • +0.00 / 0
  • АУ
 
 
 
  Мимохожий ( Слушатель )
19 сен 2008 15:39:33
Они слепили не "трёхмерные", а очередную "этажерку" из пары-тройки десятков слоёв. Трёхслойной такой Вы, кстати пользуетесь ежедневно (если у Вас есть наладонник с Intel PXA27* в кацтве центрального процессора).
  • +0.00 / 0
  • АУ
 
 
 
 
  ursus ( Слушатель )
19 сен 2008 15:45:00

Может и так.
"Для достижения такого результата инженеры из Университета Рочестера в сотрудничестве со специалистами Массачусетского технологического института использовали уникальную методику изготовления процессора — в изоляционных слоях, разделяющих интегральные схемы, было просверлено множество отверстий, обеспечивающих вертикальные электрические связи."
  • +0.00 / 0
  • АУ
 
 
 
 
 
  Мимохожий ( Слушатель )
19 сен 2008 15:59:55
Какую, нахрен, "уникальную"?! http://www.intel.com…ctures.htm ...Подмигивающий Так что запасаемся попкорном и смотрим великую судебно-патентную битву между Интелом и...Подмигивающий
  • +0.00 / 0
  • АУ