Цитата: BUR от 05.09.2024 13:53:54Так речь и идёт о компаундах, связующем.
И К-400 в качестве примера из 70-х прошлого века. Вполне себе высокотемпераурный неорганический клей. Не о нём именно речь, а о том, что таких клеев было разработано много. И для военки и для космоса.
И о том, что "клей разработан и готов к применению" -- узнаем когда он появится в "каталоге для поставки". С условиями применения и всем-всем. Пока что это университетская публикация...
Хм-м. Фишка в том, что компаунд должен отвечать массе условий. Таких например, как коэффициенты усадки и расширения. Пластичен в широком диапазоне температур, коэфф. старения. Ну и т.д. и т.п. Параметров масса, причем нередко взаимоисключающих. Очень тяжело создать такой компаунд, который удовлетворяет всем требованиям. Помнится, буржуи, а точнее AMD здорово намахались с более простым вариантом для заливки чипов.
Клеи, к сожалению через подобное угольное ушко не проходят, кроме тех которые созданы на основе подобных компаундов.
Т.ч. однозначно молодцы. Кроме авиационной и космоса, гораздо больше потребителей будет в электронике. Это печатные платы.