Радиационно-стойкая элементная база.

Цитата: красная ртуть от 25.03.2018 09:28:39
В репортаже говорится о гражданских космических аппаратах, gодвергающихся воздействию различных космических лучей.  Очевидно, что гамма-излучение бывает и искусственным. На тех же установках ВНИИЭФ испытывают  микросхемы для МБР.

Цитата: красная ртуть от 25.03.2018 09:28:39

 

намазали мазилкой - пипец.
технология производства рулит в первую очередь, потом уже толщина и Z и прочее..


•На орбитах 8000 – 30000 км доминируют электроны
•На орбитах от 30000 км за защитой более 2 г/см2 доминируют протоны СКЛ

конкурирующая фирма тиснула ролик,
14Мэв нейтроны  Д-Т генераторе  НГ-12И от Ефремова (дорого просят за этот аппарат, но потоки говно 10в12 на 4пи) - это от бонбы Д-Т. 
а да

• -0.02 / 9

Цитата: balbes от 25.03.2018 13:05:32намазали мазилкой - пипец.
технология производства рулит в первую очередь, потом уже толщина и Z и прочее..

•На орбитах до 3000 км за защитой более 1 г/см2 доминируют протоны ЕРПЗ

•На орбитах 8000 – 30000 км доминируют электроны
•На орбитах от 30000 км за защитой более 2 г/см2 доминируют протоны СКЛ

конкурирующая фирма тиснула ролик,
14Мэв нейтроны  Д-Т генераторе  НГ-12И от Ефремова (дорого просят за этот аппарат, но потоки говно 10в12 на 4пи) - это от бонбы Д-Т. 
а да

Цитата: balbes от 25.03.2018 13:05:32

 

[br/]
Кроме технологии (в первую очередь - размеры элементов, насколько помню, меньше 180нм - уже велика вероятность при попадании заряженной частицы изменение состояния ячейки памяти, хотя ходили слухи, что в штатах space-graduated дизайн и 45нм вроде как проектировался), схемотехники как микросхем (лучше минимум слоёв травления/напыления), так и электронных схем (кейс - расположение дублирующих процессоров на плате друг напротив друга, попадание одной частицы вывело из строя спутник - обе дублирующие друг друга половины управления одновременно защелкнулись). Мажоритарная логика, когда 3 подсхемы вырабатывают решение, принимается за верное, когда 2 ответа совпадает. 
Другие материалы подложки - не кремний, а сапфир, как вариант (и/или дополнительные слои изоляции pnпереходов).
Ну, и материалы другие - разделение изотопов, B-11 вместо пригодного, где 10-го много, специализированные под радиостойкость библиотеки синтеза архитектуры, и теде.
Из-за сложностей производства и микроскопических партий стоимость каждой микросхемы чуть не как горсть таких же, но из чистого золота.
Но разработки чипсетов уже есть и в РФ, что радует.
В любом случае, на высоких орбитах доля тяжелых заряженных частиц уже вполне существенна. А для них эта намазка - как бы лучше, чтобы в момент попадания ее вообще не было бы, с последствиями попадания гораздо проще было бы разобраться.

• +0.02 / 1

Цитата: PPL от 25.03.2018 15:55:07[br/]
Кроме технологии (в первую очередь - размеры элементов, насколько помню, меньше 180нм - уже велика вероятность при попадании заряженной частицы изменение состояния ячейки памяти, хотя ходили слухи, что в штатах space-graduated дизайн и 45нм вроде как проектировался), схемотехники как микросхем (лучше минимум слоёв травления/напыления), так и электронных схем (кейс - расположение дублирующих процессоров на плате друг напротив друга, попадание одной частицы вывело из строя спутник - обе дублирующие друг друга половины управления одновременно защелкнулись). Мажоритарная логика, когда 3 подсхемы вырабатывают решение, принимается за верное, когда 2 ответа совпадает. 
Другие материалы подложки - не кремний, а сапфир, как вариант (и/или дополнительные слои изоляции pnпереходов).
Ну, и материалы другие - разделение изотопов, B-11 вместо пригодного, где 10-го много, специализированные под радиостойкость библиотеки синтеза архитектуры, и теде.
Из-за сложностей производства и микроскопических партий стоимость каждой микросхемы чуть не как горсть таких же, но из чистого золота.
Но разработки чипсетов уже есть и в РФ, что радует.
В любом случае, на высоких орбитах доля тяжелых заряженных частиц уже вполне существенна. А для них эта намазка - как бы лучше, чтобы в момент попадания ее вообще не было бы, с последствиями попадания гораздо проще было бы разобраться.

Цитата: PPL от 25.03.2018 15:55:07

 

нм - если трек длиннее то вопрос сколько ячеек сбойнёт  
технология кремний на диэлектрике - оксид кремния или сапфир -дело второе.
намазка - от чего? вся РЭА все равно помещается в корпус из Ал толщиной более 2-3 мм, потом что - ориентировать аппарат в зависимости от намазки?
разработки чипсетов да ведутся.

• +0.47 / 7

Цитата: balbes от 25.03.2018 18:34:28технология кремний на диэлектрике

Цитата: balbes от 25.03.2018 18:34:28

 

От тиристорного эффекта

Цитата: balbes от 25.03.2018 18:34:28- оксид кремния или сапфир -дело второе.

Цитата: balbes от 25.03.2018 18:34:28

 

На первом стока дефектов не будет, разница в шаге решётки практически отсутствует.

• +0.18 / 7

Цитата: Senya от 25.03.2018 18:36:45От тиристорного эффекта

На первом стока дефектов не будет, разница в шаге решётки практически отсутствует.

Цитата: Senya от 25.03.2018 18:36:45

 

Тем не менее, КНС, это мейнстримовая технология. Наши баловались в полный рост ещо при Диалектическом Материализьме. А АМД, походу, ещо со своих первых Атлонов.
Про кварцевые подложки ничо не слыхал.

• +0.16 / 3

Цитата: mse от 25.03.2018 19:21:33Тем не менее, КНС, это мейнстримовая технология. Наши баловались в полный рост ещо при Диалектическом Материализьме. А АМД, походу, ещо со своих первых Атлонов.
Про кварцевые подложки ничо не слыхал.

Цитата: mse от 25.03.2018 19:21:33

 

Наши - на сапфире, да, в СССР технология считалась весьма обещающей.
Ихнийе вместо этого дополнительный (оксидный? не помню) изолирующий слой лопатили.
Через 30 лет оказалось, что и так, и так хорошо. А еще лучше полупроводники на арсениде галлия))
[br/]
По кварцевой подложке - сомневаюсь что-то. Он же аморфный, а не кристаллический. Тонким слоем - понятно, в КМОПе тыщщу лет. Но как материал подложки, не слышал. А откуда инфа?

• +0.14 / 2

Цитата: mse от 25.03.2018 19:21:33Про кварцевые подложки ничо не слыхал.

Цитата: mse от 25.03.2018 19:21:33

 

Охота была кому-то возиться с кварцевыми подложками. Загоняли на заданную глубину кислорода до стехиометрии и отжигали. Правда сделать так, что чтобы поверхность была после этого похожа не на поликремний, а хоть немного на монокристалл, это совершенно отдельная песТня

• +0.10 / 3

Цитата: Senya от 25.03.2018 19:38:11Охота была кому-то возиться с кварцевыми подложками. Загоняли на заданную глубину кислорода до стехиометрии и отжигали. Правда сделать так, что чтобы поверхность была после этого похожа не на поликремний, а хоть немного на монокристалл, это совершенно отдельная песТня

Цитата: Senya от 25.03.2018 19:38:11

 

Так монокристалл не получается, даже с последующей переплавкой, с выращиванием монокристалла от края пластины. Нам этот метод давали, но говорили, что херня. А вот КНС, очень даже!

• +0.16 / 3